一、设备介绍
激光切割是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。随着光束与工件相对位置的移动，***终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。

一、设备配置
电柜及系统拓扑图

设备机构图

二、产品特色

1)主控电源公用配线更简便。
2)速度响应频宽2kHz控制精度稳定。
3)支持磁性(17Bit)、光电(22Bit)编码器马达运行。
4)5种驱动器可选择低、中、高惯量多达17种马达。
5)One touch即时自动调谐，操作简单。
6)摩擦力补偿和背隙补偿可适应复杂控制。
7)优异的高低频共振抑制，3组高频滤波器，2组低频滤波器。

1)伺服速度响应频宽2kHz。
2)马达编码器高解析度22Bit。
3)摩擦力补偿和背隙补偿，有效改善换向误差，提高真圆度。
4)一键自动调谐（One touch tuning），有效减少调机时间并发挥驱动器***佳效能。